JEDEC規格 JESD 235, Revision D, 2021: High Bandwidth Memory DRAM (HBM1, HBM2)

お見積フォーム

全ての商品欧州・英国等各国薬局方ソフトウェア市場調査レポート心理検査キット・マニュアル分子構造模型 Goodbusiness Day Finder 電子黒板 Karlsruhe Nuclide/カールスルーエ核図表

ご利用ガイド

産業規格・仕様書 > JEDEC >

JEDEC規格 JESD 235, Revision D, 2021

￥61,160（税込）

数量

カートに入れる

お見積フォーム

※当ウェブ・ショップに掲載のない規格につきましては、別途お問合せ下さいませ。
※掲載の規格は、当ウェブ・ショップに掲載時点で確認できた最新版でございます。最新の発行状況につきましては受注時に改めて確認をさせて頂きますので予めご了承下さい。

Description

The HBM DRAM is tightly coupled to the host compute die with a distributed interface. The interface is divided into independent channels. Each channel is completely independent of one another. Channels are not necessarily synchronous to each other. The HBM DRAM uses a wide-interface architecture to achieve high-speed, low power operation. Each channel interface maintains a 128 bit data bus operating at double data rate (DDR).

書名	JEDEC JESD 235, Revision D, 2021: High Bandwidth Memory DRAM (HBM1, HBM2) JEDEC規格 JESD 235, Revision D, 2021: 高帯域幅メモリDRAM (HBM1, HBM2)
発行元	JEDEC
発行年／月	2021年2月
装丁	ペーパー
ページ数	213 ページ
発送予定	海外倉庫よりお取り寄せ 1-2週間以内に発送します